现在，最大的问题是制造。

　　“从单纯的垂直通孔，到360度的全向网状连接，最大的问题是精度。”

　　这是褚柏的判断，也是他这次非要过来的一个重要原因：机器视觉和深度学习在芯片制造领域的应用。

　　当然，在来之前，褚柏并不知道白驹科技的这个碳硅融合半导体的方案。

　　但AI在芯片设计制造领域的应用，可并不是什么稀罕事儿。

　　就现在，EDA工具，尤其是仿真工具，很大程度上已经开始用上了A...